TPX膜 Published on Oct 22, 2022 in 产品中心 with 0 comment 该产品主要应用于柔性印刷电路板热压制程 推荐快压使用  # 概述： >该产品主要应用于柔性印刷电路板热压制程 # 特点： > 1.对FPC的CLV压合有着良好的阻胶功能； >2.离型效果佳，无残留，无硅油； >3.尺寸稳定，收缩率小，表面平整 # 性能： |项目|单位|标准|测试值|测试标准| |:---:|:---:|:---:|:---:|:---:| |厚度|um|120un±20|10|GB/T6672-2001| |拉伸强度MD|Mpa|≥18|32|GB/T 1040-2006| |拉伸强度MD|Mpa|≥18|19|GB/T 1040-2006| |断裂伸长率MD|%|≥50|369|GB/T 1040-2006| |断裂伸长率TD|%|≥50|67|GB/T 1040-2006| |热收缩率MD|%| -2≤α≤2|-0.61|Solartron Method(170℃,30min)| |热收缩率TD|%|-2≤α≤2 |1.77|Solartron Method(170℃,30min)| |熔点|℃|223|223|SIS SS 16 43| 本文由 hadst 创作，采用 知识共享署名4.0 国际许可协议进行许可本站文章除注明转载/出处外，均为本站原创或翻译，转载前请务必署名最后编辑时间为: Oct 23, 2022 at 03:54 pm